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陶瓷涂層是否致密是影響徐層質量的重要因素。在陶瓷涂層的凝固結晶過程中,由于部分結晶區(qū)域之間得不到陶瓷液相的及時補充以及反應過程中低熔點相揮發(fā)產(chǎn)生的氣體未能全部從涂層中逸出,導致涂層中有少量不規(guī)則孤立的孔洞存在,影響了涂層的質量。筆者研究表明,采用Si02作為添加劑可以消除涂層中的孔洞,提高陶瓷涂層的致密度，改善涂層外觀質量。

      從Si02-Al2O3 相圖(圖3)可知,未加Si02時,純Al2O3的結晶始點和結晶終點溫度均為2054C。Si02的加人不僅使Al2O3初晶相的析出溫度下降，而且使高溫液態(tài)的停留時間得以延長,使燃燒反應過程中產(chǎn)生的氣體有更多的時間逸出陶瓷層,從而提高了陶瓷層的致密度。當液相中的SiO2達到包晶反應成分時還會與Al2O3發(fā)生包晶反應而形成部分莫來石相,即相圖中的Ags[5]:
      2SiO2 + 3Al2O3 = 3Al2O3.2SiO2
      與Al2O3相比,莫來石相是低熔點的玻璃相(熔點1810C),它的生成一方面可降低液相的粘度,增加液相的流動性,為氣體的排出創(chuàng)造了條件。另一方面其體積的膨脹可填充陶瓷凝固時因體積收縮造成的縮孔。因此,這2種過程的結果均可使陶瓷層的孔隙率下降,致密度提高。